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Equipo de limpieza post - cmp

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Categoría de producto
Lugar de origen
Descripción general
El equipo post - CMP de shengmei Shanghai se utiliza para la limpieza después del proceso de molienda química - mecánica (cmp) del sustrato de alta calidad, con dos configuraciones: entrada y salida húmeda (wido) y entrada y salida seca (dido). Las configuraciones de 6 y 8 pulgadas del equipo de limpieza son adecuadas para la fabricación de sustratos de carburo de silicio (sic); Las configuraciones de 8 y 12 pulgadas son adecuadas para la fabricación de pastillas de silicio.
Detalles del producto

Equipo de limpieza post - cmp

  

Principales ventajas

Después de los pasos del cmp, es necesario realizar un proceso de prelimpieza física con productos químicos diluidos a bajas temperaturas para reducir el número de partículas. El equipo de limpieza post - CMP de shengmei Shanghai puede cumplir con estos requisitos y proporcionar una variedad de configuraciones, incluida la tecnología de limpieza avanzada SMART megasonixtm desarrollada independientemente por shengmei shanghai.


Características y especificaciones (ultra C WPN (wido))

Equipo de precontaminación en línea:
Se pueden lograr menos de 15 partículas restantes por debajo de 37 nanómetros o menos de 28 nanómetros
20 - 25 partículas restantes
La contaminación metálica se puede controlar dentro de 1e + 8 (átomos por centímetro cuadrado)
Cuando se configuran 4 cavidades, la capacidad de producción puede alcanzar las 35 obleas por hora.

Equipo de prelimpieza fuera de línea:
Se pueden lograr menos de 15 partículas restantes por debajo de 37 nanómetros o menos de 28 nanómetros
20 - 25 partículas restantes
Pequeña superficie ocupada




Características y especificaciones (ultra C WPN (dido))

Se pueden configurar cuatro puertos de carga

Pequeña superficie ocupada

Se pueden configurar cuatro o seis cámaras, dos cepillos blandos y dos cámaras de limpieza o dos cepillos blandos y cuatro cámaras de limpieza, respectivamente.

Se pueden lograr menos de 15 partículas residuales por debajo de 37 nanómetros o 20 - 25 partículas residuales por debajo de 28 nanómetros.

Capacidad de hasta 60 obleas por hora