Cómo elegir la función de horno sin polvo y sin oxígeno en el horno de solidificación sin oxígeno

La libre de polvo y oxígeno son dos necesidades independientes pero potencialmente combinadas del extremo g, que generalmente se utilizan en electrónica de precisión, semiconductores, nuevos materiales médicos, nueva energía, investigación científica y tratamiento de materiales.

El proceso de selección requiere considerar sistemáticamente varios factores clave. Las siguientes guías le ayudarán a aclarar sus necesidades paso a paso y tomar las decisiones correctas.

Cómo elegir la función de horno sin polvo y sin oxígeno en el horno de solidificación sin oxígenoDefinición de las necesidades básicas

1. requisitos de nivel anaeróbico:

¿· cuál es el objetivo de control del contenido de oxígeno? Por ejemplo: '1000ppm', '100ppm', '10ppm' o incluso '1ppm'. Cuanto menor sea el objetivo, mayor será el equipo y los costos operativos.

¿¿ cuál es la aplicación?

· prevención de la oxidación: como sinterización, recocido, soldadura. Por lo general, se necesitan menos de 100 ppm, y los materiales clave pueden necesitar menos de 50 ppm.

· tratamiento en atmósfera inerte: como solidificar y secar para evitar reacciones con oxígeno. Puede ser inferior a 1000 ppm.

· materiales extremadamente sensibles al oxígeno: como materiales de baterías de litio, ciertos polvos químicos, nanomateriales. Por lo general, se necesita menos de 20 ppm o incluso más.

¿Analizador de oxígeno: ¿ es estándar o opcional un analizador de oxígeno en línea para monitoreo en tiempo real y control de circuito cerrado?

2. requisitos de nivel sin polvo:

· nivel de limpieza: con referencia a la norma ISO 14644 - 1. Los comunes son la clase ISO 100 (clase 100), la clase ISO 1000 (clase 1000) y la clase ISO 1000 (clase 10000). ¿¿ qué nivel requiere su proceso?

· puntos de control clave:

· fuente de partículas: elemento de calefacción (se debe utilizar un tubo de calefacción blindado con una superficie lisa para evitar cables de resistencia en forma de alambre), pared interior de la cavidad (lisa y sin fisuras, transición de redondeado), material de sellado (sin desprendimiento).

¿· modo de retención: ¿ es necesario evitar la entrada de polvo externo manteniendo siempre una presión positiva en la cavidad (a través de gas inerte de alta pureza), o es necesario combinar filtros de alta eficiencia / ultra alta eficiencia (hepa / ulpa) para reciclar y filtrar el aire en la cavidad?

3. rango de temperatura del proceso:

· temperaturas máximas de funcionamiento: el rango común es de 200 ° c, 300 ° c, 400 ° c, 500 ° c, y más de 800 ° c, 1200 ° c o incluso 1600 ° c. cuanto mayor sea la temperatura, mayor será el costo de los elementos de calefacción, materiales de aislamiento térmico y sistemas de control.

· temperatura de trabajo común: asegúrese de que el equipo pueda funcionar de manera estable y uniforme en los puntos de temperatura comunes.

4. tamaño del espacio de trabajo:

· tamaño de la cavidad interna: se determina en función del tamaño de su pieza de trabajo más grande y teniendo en cuenta el espacio necesario para las plantillas (estantes, soportes).

El principio es que cuanto más pequeña sea la cavidad, mejor bajo la premisa de cumplir con el proceso, porque esto puede reducir significativamente el tiempo de ventilación y el consumo de gas y mejorar la uniformidad de la temperatura.

5. situación de carga:

· materiales: materiales de piezas de trabajo y estantes (metal, cerámica, cuarzo) y sus características de descarga a altas temperaturas.

· peso y cantidad: peso total de la carga y si se coloca intensamente, lo que afectará la conducción de calor y la circulación del flujo de aire.

¿· sustancias volátiles: ¿ hay volatilización de disolventes, adhesivos, etc. durante el proceso? Esto afectará la limpieza de la cavidad y la estabilidad del contenido de oxígeno, y puede requerir un sistema especial de descarga de residuos.

6. funciones de Seguridad y asistencia:

· bloqueo de seguridad: protección de bloqueo que la puerta no se puede abrir a altas temperaturas.

· seguridad de la presión: válvula de descarga de sobrepresión para evitar que la presión en la cavidad sea demasiado alta.

· monitoreo de presión / flujo de gas: monitoreo de la presión de admisión.

· registro de datos: registrar parámetros clave como temperatura, contenido de oxígeno y tiempo durante todo el proceso para cumplir con los requisitos de trazabilidad de calidad.

Horno sin polvo y sin oxígenoIndustria aplicable

Requisitos especiales de proceso aplicados a componentes electrónicos de precisión, curado a alta temperatura de pegamento pi, bcb, curado de pegamento de plata, curado de fotorresistente, secado sin polvo de materiales cerámicos electrónicos, adecuados para pantallas táctiles, obleas, led, placas de pcb, vidrio Ito y otras industrias de electrónica de precisión, energía solar, nuevos materiales y así sucesivamente.