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zhixuling789@126.com
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Teléfono
18810401088
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Dirección
Distrito de fengtai, Beijing
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¿¿ qué?Ayuda
¿¿ qué?Beijing zhongke Fuhua Technology co., Ltd.
zhixuling789@126.com
18810401088
Distrito de fengtai, Beijing
Eficiencia de bajo costoYigao
La máquina de grabado de plasma rie etchlab 200 combina el diseño de la fuente de plasma de placa paralela con la colocación directa de la placa.
Actualización y expansión
Según su diseño modular, la máquina de grabado por plasma etchlab 200 se puede actualizar a un grupo de bombas de vacío más grande, una cámara de vacío previa y más vías de aire.
Software de control sentich
La máquina de grabado por plasma está equipada con un potente software fácil de usar, con una interfaz de usuario gráfica simulada, ventanas de parámetros, procesosVentanas de edición, registro de datos y gestión de usuarios.
Etchlab 200Máquina de grabado de plasma rieRepresenta la familia de máquinas de grabado de plasma de colocación directa, que combina las ventajas del diseño de electrodos de placa paralela de rie y el diseño rentable de colocación directa. El etchlab 200 se caracteriza por una carga simple y rápida de muestras, desde piezas hasta obleas de 200 mm o 300 mm de diámetro cargadas directamente en electrodos o cargadores. Flexibilidad, modularidad y pequeña superficie son las características de diseño del etchlab 200. La ventana de diagnóstico ubicada en el electrodo superior y la cavidad de reacción permite acomodar fácilmente el interferómetro láser sentich o los sistemas OES y rga. El puerto del elipsometro se puede utilizar para el elipsometro in situ sentech para el monitoreo in situ.
La máquina de grabado por plasma etchlab 200 se puede configurar para grabar materiales cargados directamente, incluyendo, pero no limitado a, compuestos de silicio y silicio, semiconductores compuestos, medios y metales.
Etchlab 200A través del software de control sentech, se utiliza la tecnología de bus de campo remoto y la interfaz de usuario universal amigable con el usuario.
El Etchlab 200:
Máquina de grabado de plasma rie
Diseño de tapa abierta
Para obleas de 200 mm
Ventana de diagnóstico para interferómetros láser y OES
Selección de la interfaz del elipsometro
Etchlab 200 con cámara de vacío previa:
Máquina de grabado rie con cámara de vacío previa
Para chips de 4 a 8 pulgadas
Un cargador de película pequeña o fragmentada.
Gas de grabado a base de cloro
Grupo de bombas de vacío más grande
Etchlab 200-300:
Máquina de grabado de plasma rie
Diseño de tapa abierta
Para obleas de 300 mm
Ventana de diagnóstico para interferómetros láser y OES