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Beijing zhongke Fuhua Technology co., Ltd.
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Líquido de grabado DuPont

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Naturaleza del fabricante
Productores
Categoría de producto
Lugar de origen
Descripción general
DuPont plasmasolv ekc270 Eliminación de residuos después del grabado, limpieza de contacto, limpieza de cables metálicos, limpieza de agujeros de silicio profundo tsv, etc.
Detalles del producto

Después de más de 200 años de innovación incesante, DuPont está entrando en una nueva era de exploración y descubrimiento. Nuestra comunidad, incluidos investigadores científicos, ingenieros, visionarios y todos los socios, trabaja día tras día para convertir las diversas posibilidades en productos y soluciones del mundo real y promover el vigoroso desarrollo de la sociedad humana. Aprende cómo DuPont se compromete a construir un mundo mejor.


Características:

Desarrollar la integridad de la pila metálica de Zui Jia

"Mejorar" la capacidad de procesamiento de ventanas anchas

Eliminación de residuos de grabado reforzado

Las máscaras limpiadas reducen los residuos químicos

Especificaciones de nivel de circuitos integrados a gran escala (ulsi) * limpieza en Encapsulamiento

Baja tasa de evaporación a temperatura de trabajo


Aplicaciones:

Aplicación ekc270 ™ Los residuos después del grabado son ampliamente utilizados en la industria de semiconductores para satisfacer las necesidades clave de limpieza.

De Dispositivos microelectrónicos de alta relación profundidad - ancho 100μm+A las etapas de la integración de 70 nm de * En DRAM

A continuación se enumeran las aplicaciones comunes:

  • Limpieza por contacto

  • Limpieza de cables metálicos

  • Limpieza de agujeros de silicio profundo TSV

  • Limpieza de la línea enterrada de tungsteno

  • Limpieza de poliimida

  • Limpieza de pad

  • Limpieza de microelectromes

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