Máquina de limpieza de plasma de encapsulamiento de semiconductores

Máquina de limpieza de plasma de encapsulamiento de semiconductoresEliminar partículas que contaminan la capa de óxido y evitar la soldadura virtual

Alcance de la aplicación de la máquina de limpieza de plasma de microondas en la Sección de proceso de encapsulamiento de chips

Máquina de limpieza de plasma de encapsulamiento de semiconductoresLimpieza de la superficie antes de la adhesión del chip: la máquina de limpieza por plasma mejora la humectabilidad del CHIP y el sustrato, elimina la película de óxido, mejorando así el efecto de adhesión y mejorando la calidad del producto;

Limpieza de la superficie antes de la soldadura eutéctica: la máquina de limpieza por plasma elimina las impurezas en el sustrato y la película de óxido en la soldadura, reduciendo así la generación de agujeros eutécticos y mejorando la fiabilidad y la tasa de rendimiento de la eutéctica;

Procesamiento previo a la Unión de cables:Máquina de limpieza por plasmaEliminar eficazmente el fotorresistente en la zona de unión, la película de óxido del marco de alambre, los contaminantes orgánicos en el proceso, etc., con el fin de mejorar la resistencia de unión y reducir la separación de unión;

Tratamiento de la superficie antes del sellado plástico del chip:Máquina de limpieza por plasmaMejorar la humectabilidad de la superficie del material, reducir los huecos de encapsulamiento y mejorar sus propiedades eléctricas;

En el proceso de encapsulamiento del chip, el chip se adhiere/.Eutéctica → soldadura de alambre → encapsulamiento →MarcaY otros enlaces tecnológicos, utilizando microondasPlasma plasmaMáquina de limpieza, dispositivo de precisión no destructivo, sin afectar el rendimiento del proceso de paso superior,La máquina de grabado de plasma de encapsulamiento de semiconductores del equipo automatizado de limpieza de plasma ayuda a mejorar efectivamente la calidad del encapsulamiento del chip.

El tratamiento de la máquina de limpieza por plasma puede mejorar la calidad de la soldadura, aumentar la resistencia a la unión, mejorar la fiabilidad, mejorar la calidad y ahorrar costos. La limpieza por plasma no solo puede mejorar en gran medida la resistencia a la adherencia y otras propiedades, sino también evitar la contaminación secundaria causada por factores humanos.