Proyecto de construcción de la Sala limpia de la fábrica de electrónica

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Naturaleza del fabricante: Productores

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Descripción general

El proyecto de limpieza de salas de fábrica electrónica es un proyecto de alta precisión que proporciona un entorno libre de polvo, estéril y adecuado para industrias específicas controlando parámetros como la limpieza del aire, la temperatura, la humedad y la presión. Los siguientes son los puntos centrales de la ingeniería de salas limpias: $r $n $r $n - - "r $n $r $n 1. clasificación de salas limpias $r $n - por nivel de limpieza (estándar iso): $r $n - nivel 1 - 3 de la norma iso: súper alto estándar (como la fabricación de chips). $r $n - ISO clase 4 - 5: semiconductores, electrónica de precisión. Clase 6 - 8 $r $n - iso: producción estéril farmacéutica, dispositivos médicos. $r $n - nivel 9 de la norma iso: industrias ordinarias o áreas auxiliares

Detalles del producto

Proyecto de construcción de la Sala limpia de la fábrica de electrónicaElija el marco de toma de decisiones sistemático y los puntos clave de implementación del plan de construcción de la Sala limpia, combinado con las especificaciones de la industria electrónica de precisión y el análisis de casos típicos:

I,Proyecto de construcción de la Sala limpia de la fábrica de electrónicaAclarar los parámetros del proceso central

¿‌ sí?Coincidencia de nivel de limpieza¿‌ sí?

Determinado de acuerdo con las necesidades del proceso de producciónISONivel: si la litografía de semiconductores requiere un nivel de mil..ISO 5),SMTEl parche se aplica al nivel 10000..norma ISO 6) el montaje electrónico ordinario se puede relajar hasta el nivel de 100.000..norma ISO 7).

Controlar la concentración de partículas a través del número de cambios de aire, como el número de cambios de aire en la Sala limpia de grado mil ≥300vez/.Horas, el filtro de alta eficiencia debe cubrirse ≥80%Superficie del techo.

¿‌ sí?Indicadores de control ambiental¿‌ sí?

Configuración de temperatura y humedad: temperatura del taller de semiconductores22±2Grados celsius, humedad45±5%,PCBEl taller se puede relajar a24±1Grados celsius, humedad50±10%.

Gradiente diferencial de presión: diferencia de presión entre la zona limpia y la zona no limpia ≥5Pa, entre diferentes áreas de grado ≥ 13Pa.

II. opciones de diseño de sistemas clave

¿‌ sí?Sistema de purificación de aire¿‌ sí?

Se utiliza un filtro de tres niveles (efecto inicial)G4+Efecto MedioF8+EficienteH13) en combinación, el taller de semiconductores necesita agregar filtros químicos para tratar gases ácidos.

La Organización del flujo de aire tiene prioridad para enviar el flujo laminar vertical hacia abajo y hacia arriba,FFUTasa de cobertura ≥60%Cuando se mejora la limpieza y la estabilidad30%.

¿‌ sí?Tratamiento antiestático y resistente a la corrosión¿‌ sí?

El suelo adopta la autonivelación de óxido antiestático (valor de resistencia)1×10 Mu 6 a 1×10 + 9Omega) oPVCBobinas, paredes con placas de acero de color antiestáticas (resistencia superficial ≤1×10 + 9de Ω).

Las tuberías de descarga de gases residuales ácidos y alcalinos se utilizan316LAcero inoxidable, tasa de detección de fugas de helio de soldadura ≤1×10^-9 Pa·m³/ s.

En tercer lugar,Proyecto de construcción de la Sala limpia de la fábrica de electrónicaOptimización de materiales y procesos de construcción

¿‌ sí?categoría¿‌ sí?Esquema preferido¿‌ sí?Indicadores técnicos¿‌ sí?

Estructura de contención50 mmPlaca de acero de color de lana de roca ignífuga Prevención de incendios1Nivel, aislamiento acústico ≥30dB

Puertas y ventanas Vidrio hueco de doble capa- sí.Tiras de Goma herméticas Tasa de fuga de aire ≤0,1 m³/(h)·m²(...)

Instalación de tuberías Conducto de aire de acero galvanizado+ PEFIgnífugo y aislamiento térmico Tasa de fuga del conducto de aire ≤1%

Construcción en tierra Vertido estratosférico artesiano de resina Planitud ≤2mm/2m

4,Proyecto de construcción de la Sala limpia de la fábrica de electrónicaPuntos clave de control del proceso de construcción

¿‌ sí?Proceso de construcción modular¿‌ sí?

parte32Construcción simultánea de unidades, error de instalación de placas de acero de color ≤ +3 mm, costura de la placa del techo ≤2 mm.

Después de la finalización de la tubería enterrada, se purificará y renovará para reducir el riesgo de contaminación cruzada.

¿‌ sí?Medidas de control limpias¿‌ sí?

Establecer una zona de limpieza previa, limpiar la placa de acero de color con alcohol propano antes de entrar en el lugar, y el personal de construcción debe usar ropa de polvo conectada.

Monitoreo dinámico del número de partículas suspendidas, la concentración de partículas durante la construcción no supera el valor de diseño30%.

V. estrategia de equilibrio entre costos y eficiencia energética

¿‌ sí?Optimización de la selección de equipos¿‌ sí?

El sistema de aire acondicionado adopta el control de conversión de frecuencia.- sí.Dispositivo de recuperación de calor, relación de eficiencia energética integral..EER) elevado a4.3, ahorro de energía22%.

Selección del sistema de iluminaciónledLámpara plana, densidad de potencia ≤8 W/M2, vida útil ≥5Diez mil horas.

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